2026年6月24日至26日，2026世界移动通信大会（MWC上海）在上海新国际博览中心圆满举办，本次大会以“众智启新”为主题，汇聚全球通信产业资源，聚焦行业前沿创新发展。当前，空天地海一体化通信作为6G体系的重要组成部分，受到全球业内人士的广泛关注。本次展会期间，深耕国产低轨卫星互联网领域的星思半导体重磅亮相，带来全系列星地融合芯片、模组产品及一站式终端解决方案。通过实物展品与技术方案展示，星思半导体向行业各界直观呈现了国产NTN基带芯片技术的迭代成果，充分彰显国内卫星互联网通信技术度与商业化潜力，为卫星通信产业化、规模化发展注入全新动能。
基带芯片的设计复杂度远超应用处理器，涉及通信协议处理、数字信号处理、射频收发机集成、超大规模SoC设计等多个高技术壁垒。全球范围PA视讯内，仅有高通、联发科、华为海思、紫光展锐等少数企业具备这一能力。成立于2020年10月的星思半导体，正是这一群体中的关键一员。
星思半导体聚焦5G/6G通信技术，为客户提供全场景天地一体化基带芯片及解决方案，包括5G/6G eMBB、RedCap及NTN的终端/手机基带芯片平台。星思半导体产业应用覆盖手机直连卫星、卫星通信终端、机载通信、无人机自组网、eVTOL通感、车载通信、智能座舱、5G FWA固定无线接入、应急通信、集群通信、工业物联等多个5G/6G万物互联和卫星通信场景，为卫星互联网在千行百业的规模化应用提供了芯片层面的基础支撑。
星思半导体的技术实力得益于其强大的研发体系，其技术研发团队的成员具备丰富的无线通信、数据通信、芯片设计验证和量产经验，且星思半导体配备了Palladium、Zebu、HAPS、KEYSIGHT等大型仿真加速器和综测仪等软硬件平台，可独立完成超大规模芯片设计、验证及测试调试工作。这一完整的研发链条，为芯片的一次流片成功和后续稳定量产提供了有力保障。
星思半导体以“5G万物互联连接芯片”为定位，通过卫星通信基带芯片实现地面5G网络与低轨卫星系统的无缝融合，为物联网、工业互联网、低空经济等新兴领域提供关键技术支持。星思半导体致力于为客户提供卓越的产品和服务，追求可持续发展。在政策与市场的双重驱动下，星思半导体正以扎实的技术积累，为卫星互联网的规模化商用贡献核心力量。返回搜狐，查看更多
